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      貼裝部簡介
      貼裝部風貌
       
      元器件貼裝

        公司對外承接元器件采購及貼裝等業務,2005年后公司合資成立貼裝部,旨在使產品一站式成品化,達到從單一元器件組裝成半成品,嚴格的工裝測試確保產品到客戶處的合格率。

      1. 貼裝部設備先進,擁有6條SMT生產流水線,其中有三臺YAMAHA(YV-64D)點膠機,12臺YAMAHA最新貼片機及DEK高精度全自動絲網印刷機
      2. 貼裝0.3mm間距的QFP, BGA, 以及0603chip,0402chip的高精度元器件,可以生產有鉛,無鉛的各種線路組裝板,有二條雙波峰焊流水線和無鉛雙波峰焊流水線
      3. SMT貼裝能力為日產量300萬片,基本具備各類電子產品從SMT貼片到機插電子產品的綜合生產能力

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

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